盈科材料获Pre-A轮融资

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盈科材料是一家高性能电子浆料和粉体提供商，该公司主要面向电子元器件行业，为MLCC、LTCC产品等相关厂商提供国产化的高性能电子浆料和粉体。目前盈科材料已经完全具备世界先进的小粒径丝印、辊印镍浆工业量产能力，可以满足国内厂商高容、高压、高可靠性MLCC研发生产的材料需求。近日，盈科材料完成Pre-A轮融资，本轮由力合资本领投，天使轮投资者北极光追投，资金主要用于技术研发和市场拓展。(IT桔子)