全球看热讯：高通骁龙8 Gen3曝光：配备1颗X4超大核

(资料图片)

据数码闲聊站透露，高通即将推出最新款移动处理器骁龙8 Gen3。该处理器采用1+5+2架构设计，在比骁龙8Gen2多了一颗大核的同时，少了一颗小核，并且超大核升级为Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%，面积仅比X3大了约10%。

此外，骁龙8 Gen3超大核频率最高可达3.7GHz，GPU升级至Adreno750。工艺制程升级至N4P，性能较N4提升6%，而且改善芯片的生产周期。搭载骁龙8Gen3的终端预计在今年年底陆续上市，小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。

编辑：齐少恒